
2011 HMI eScan 400
- Produttore: HMI
- Modello: Escan 400
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Ispezione dei difetti della trave E | Spedizione: EXW
Corea del Sud
Shanghai, Cina
Gyeonggi, Corea del Sud
2008 RUDOLPH MP1-300XCU
- Produttore: Rudolph
- Modello: MP 300
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Misura dello spessore del film | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2007 RUDOLPH MP300
- Produttore: Rudolph
- Modello: MP 300
Dimensione del wafer: 8" | Processo: Misurazione dello spessore del film | Spedizione: EXW
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
2007 RUDOLPH RUDOLPH MP1-300
- Produttore: Rudolph
- Modello: MP 300
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Misura dello spessore del film | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2009 RUDOLPH MP300
- Produttore: Rudolph
- Modello: MP 300
Dimensione del wafer: 8" | Processo: Misura dello spessore del film | Spedizione: EXW
Corea del Sud
1997 KLA AIT
- Produttore: KLA-Tencor
- Modello: AIT
Dimensione del wafer: 8" | Processo: MET | Spedizione: EXW
Corea del Sud
LEICA INM300 Wafer Inspection
- Produttore: Leica
Corea del Sud

