Usata Apparecchiature Di Supporto (Semiconduttori) in Corea del Sud

2008 Espec SCO-122B-L

• Produttore: Espec
• Modello: SCO-122B-L

Dimensione dello sbocco: 1400*2200*2000 mm | Dimensioni dell'ingresso: 800*780*700 mm | Intervallo di temperatura: 50~500 ℃ | Tensione: 200V, 3PH, 50/60HZ | Situato: Magazzino Etechsolution B-2

2003 CHARM ENG CVO-1200

• Produttore: CHARM ENG

Dimensione dello sbocco: 1900*1760*1370 mm | Tensione: 208V/21KVA/50-60HZ | Situato: Magazzino Etechsolution B-4

2010 TEL INDY PLS

• Produttore: Tokyo Electron - TEL

Dimensione del wafer: 12 | Spedizione: EXW

PROBER MP2000

• Produttore: PROBER

VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Produttore: Verteq
• Modello: SUPERCLEAN 1600

2005 AXCELIS ES3

• Produttore: Axcelis
• Modello: ES3

Dimensione del wafer: 12"

MPD MSP-2300XPI

• Produttore: MPD

Dimensione del wafer: 12" | Dettagli: Deposizione di wafer | Spedizione: EXW

1992 DISCO DFG-82IF

• Produttore: Disco
• Modello: DFG-82IF8

Processo: Smerigliatrice rotativa per superfici

HP 4145B

• Produttore: HP
• Modello: 4145B

Processo: PARAMETRO DEL SEMICONDUTTORE | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW

TEL 303I

• Produttore: Tokyo Electron - TEL
• Modello: 303I

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

TEL INDY PLS

• Produttore: Tokyo Electron - TEL

Dimensione del wafer: 12 | Spedizione: EXW

1998 NICOLET MAGNA 560 FT-IR

• Produttore: Nicolet
• Modello: MAGNA 560 FT-IR

Spedizione: EXW

SEMITOOL WST305M

• Produttore: Semitool
• Modello: WST305M

Processo: Cu PLTNG | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Produttore: Leica

Processo: tipo de combustível | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW

LEICA Reichert-Jung,Kensington 300901

• Produttore: Leica

Processo: Microscopio per l'ispezione dei wafer | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW