Usata Metrologia / Ispezione (Semiconduttori) in Corea del Sud

1999 KLA, AFS-3220, Misurazione della planarità

• Produttore: KLA-Tencor

Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Misurazione della planarità | Attrezzatura: Misurazione della planarità | Descrizione: Wafer 300 mm, spessore di scansione: precisione 0,25um

KLA TENCOR, P-10, Profilometro di superficie (Windows DOS)

• Produttore: KLA-Tencor
• Modello: P-10

Numero di serie.: 03970318 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Profilometro di superficie (Windows DOS) | Attrezzatura: Profilometro di superficie | Descrizione: Windows DOS

2000 KLA 2139

• Produttore: KLA-Tencor
• Modello: 2139

Dimensione del wafer: 8 " | Processo: MET | Spedizione: EXW

LASER&PHYSICS SISCAN-2-M7325

• Produttore: LASER&PHYSICS

Processo: Macchina per il test della maschera | Dimensione del wafer: N/A | Spedizione: EXW

2002 MDC SIGNATION

• Produttore: MDC

Dimensione del wafer: 8 " | Processo: MET | Spedizione: EXW

2000 KLA UV-1080

• Produttore: KLA-Tencor

Dimensione del wafer: 6", 8" | Processo: MET | Spedizione: EXW

2006 HITACHI HD2300A

• Produttore: Hitachi
• Modello: HD-2300A

Dimensione del wafer: N/A | Processo: Microscopio elettronico a trasmissione a scansione (STEM) | Spedizione: EXW

2011 HITACHI NB-5000

• Produttore: Hitachi
• Modello: NB5000

Dimensione del wafer: N/A | Processo: FIB Sem | Spedizione: EXW

HITACHI S5500

• Produttore: Hitachi
• Modello: S-5500

Dimensione del wafer: N/A | Processo: FE Sem | Spedizione: EXW

KLA_TENCOR CI T1X0

• Produttore: KLA_TENCOR

Processo: CI T1X0 | Spedizione: EXW

KLA_TENCOR CI T1X0

• Produttore: KLA_TENCOR

Processo: CI T1X0 REV.2 | Spedizione: EXW

2006 NANOMETRICS CALIPER_ULTRA

• Produttore: Nanometrics

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

AMAT SEMVision

• Produttore: Amat
• Modello: Semvision

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

METROLOGY Q230

• Produttore: METROLOGY

Dimensione del wafer: 8 "

METROLOGY P2

• Produttore: METROLOGY