2004 LAM EXELAN 2300
- Produttore: Lam Research - Novellus
Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO DI ETCH | Camera: SOLO CAMERA
Corea del SudSOSUL TRIMA 3100
- Produttore: SOSUL
Dimensione del wafer: 12" | Processo: PLAZMA BEVEL ETCH | Camera: 3C/H
Corea del Sud1995 AMAT P5000
- Produttore: Amat
- Modello: P5000
Dimensione del wafer: 8 " | Camera: 2+1C/H (2CVD + 1ETCH)
Corea del Sud2007 TEL Alpha 303I
- Produttore: Tokyo Electron - TEL
- Modello: Alpha-303i
Dimensione del wafer: 12" | Processo: MTO | Tipo: Tipo K | Spedizione: EXW`
Corea del Sud2007 TEL TELIUS SCCM
- Produttore: Tokyo Electron - TEL
- Modello: TELIUS SCCM
Dimensione del wafer: 12" | Processo: INCISORE A SECCO POLI | Spedizione: EXW`
Corea del SudTEL SCCM SHIN
- Produttore: Tokyo Electron - TEL
- Modello: SCCM SHIN
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCHER a secco | Spedizione: EXW`
Corea del Sud2001 TEL Alpha 303I
- Produttore: Tokyo Electron - TEL
- Modello: Alpha-303i
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Poli | Tipo: Tipo H | Spedizione: EXW`
Corea del Sud2006 RUDOLPH AXI_S
- Produttore: Rudolph
- Modello: AXI
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Sistema di ispezione macro | Spedizione: EXW`
Corea del Sud2005 RUDOLPH AXI_S
- Produttore: Rudolph
- Modello: AXI
Dimensione del wafer: 12" | Processo: Sistema di ispezione macro | Spedizione: EXW`
Corea del Sud- Corea del Sud
AMAT ENDURA 2
- Produttore: Amat
- Modello: Endura
Dimensione del wafer: 12" | Processo: E-SIP | Spedizione: EXW
Corea del Sud2002 AMAT ENDURA CL
- Produttore: Amat
- Modello: Endura
Dimensione del wafer: 12" | Processo: RPC | Spedizione: EXW`
Corea del Sud2002 AMAT ENDURA CL
- Produttore: Amat
- Modello: Endura
Dimensione del wafer: 12" | Processo: RPC | Spedizione: EXW`
Corea del SudAMAT ENDURA CL DEGAS
- Produttore: Amat
- Modello: Endura
Dimensione del wafer: 12" | Processo: PVD | Camera: Deags | Spedizione: EXW`
Corea del Sud1994 AMAT P5000
- Produttore: Amat
- Modello: P5000
Dimensione del wafer: 6" | Processo: WXL | Camera: 3 CH | Spedizione: EXW
Corea del Sud