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Usata Assemblaggio/Confezionamento (Semiconduttori) in Italia

Visione d'insieme

Le macchine per assemblaggio e packaging di semiconduttori trasformano wafer e die in componenti finiti e testati. Comprendono sistemi di die attach, wire bonding, flip‑chip, encapsulazione, packaging a livello di wafer e test/inspect finali. Richiedono compatibilità con il cleanroom, alta precisione, controllo ambientale e tracciabilità dei dati di processo per garantire resa e affidabilità.

FAQ

Cosa controllare quando si acquista attrezzatura usata per packaging?

Controllare cronologia di manutenzione e calibrazione, conteggio cicli, storico contaminazioni, versioni software e licenze, compatibilità con dimensioni wafer/die e disponibilità ricambi e assistenza.

Come spedire strumenti sensibili al packaging?

Usare trasportatori specializzati con protezione ESD, coperture pulite, dessicanti e ammortizzazione. Fissare le parti mobili, scaricare liquidi se necessario e pianificare pulizia e riquaificazione all'arrivo.

Quale manutenzione ordinaria serve per mantenerli affidabili?

Seguire i piani OEM: sostituire filtri e oli pompe a vuoto, verificare ottiche e allineamenti, aggiornare firmware, mantenere calibrazioni e avere ricambi critici e contratto di assistenza.