Numero di serie.: KA1333 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Incisore laser | Attrezzatura: Incisore laser | Descrizione: N/A
Le macchine per assemblaggio e packaging di semiconduttori trasformano wafer e die in componenti finiti e testati. Comprendono sistemi di die attach, wire bonding, flip‑chip, encapsulazione, packaging a livello di wafer e test/inspect finali. Richiedono compatibilità con il cleanroom, alta precisione, controllo ambientale e tracciabilità dei dati di processo per garantire resa e affidabilità.
Controllare cronologia di manutenzione e calibrazione, conteggio cicli, storico contaminazioni, versioni software e licenze, compatibilità con dimensioni wafer/die e disponibilità ricambi e assistenza.
Usare trasportatori specializzati con protezione ESD, coperture pulite, dessicanti e ammortizzazione. Fissare le parti mobili, scaricare liquidi se necessario e pianificare pulizia e riquaificazione all'arrivo.
Seguire i piani OEM: sostituire filtri e oli pompe a vuoto, verificare ottiche e allineamenti, aggiornare firmware, mantenere calibrazioni e avere ricambi critici e contratto di assistenza.