Usata bonders

Mühlbauer DS Variation-ECO W2W, die bonder, vintage 2023

• Produttore: Mühlbauer

EVG, EVG520, Bonder per wafer

• Produttore: EVG

Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Incollatore di wafer | Attrezzatura: Incollatore di wafer | Descrizione: N/A

2015 EVG, EVG510, Wafer bonder

• Produttore: EVG
• Modello: 510

Numero di serie.: S170132 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Incollaggio di wafer | Attrezzatura: Incollaggio di wafer | Descrizione: N/A

2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder

• Produttore: Shibuya

Numero di serie.: CAL1152 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Fonditore di chip flip | Attrezzatura: Fonditore di chip flip | Descrizione: 240x100 mm, wafer 12"