Usata calar in Corea del Sud

2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder

• Produttore: Shibuya

Numero di serie.: CAL1152 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Fonditore di chip flip | Attrezzatura: Fonditore di chip flip | Descrizione: 240x100 mm, wafer 12"