Usata etcher

AMAT DPS II

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 3C/H

2008 AMAT ENABLER

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 3C/H

2008 AMAT ENABLER

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 3C/H

2000 AMAT DPS POLY

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 8" | Camera: 3C/H

2008 AMAT ENABLER

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 4C/H

2008 AMAT ENABLER

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 3C/H

2008 AMAT ENABLER

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO | Camera: 3C/H

BMR GAN(A49-3)

• Produttore: BMR

Dimensione del wafer: 4" | Processo: B-2 | Spedizione: EXW

AMAT AXIOM

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO DI ETCH | Camera: SOLO CAMERA

AMAT AXIOM

• Produttore: Amat
• Modello: Centura

Dimensione del wafer: 12" | Processo: OSSIDO DI ETCH | Camera: SOLO CAMERA

PSC DES-220-456-AVL

• Produttore: PSC

Processo: SISTEMA DI INCISIONE A SECCO | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW

AXIC PLASMASTAR 200 Etcher / Asher

• Produttore: Axic

AXIC PLASMASTAR 200 Etcher / Asher

• Produttore: Axic

Colore: Nero | Mpn: PlasmaStar 200

2011 Tainics, TE3100, ICP Etcher

• Produttore: Tainics

Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: Mordenzatura GaN normale, mordenzatura GaN alta, mordenzatura PSS

2010 Top Eng, LX-380, ICP Etcher

• Produttore: Top ENG

Numero di serie.: MC1005-303 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: N/A