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Usata etcher in Corea del Sud

  • 2011 Tainics, TE3100, ICP Etcher

    2011 Tainics, TE3100, ICP Etcher

    • Produttore: Tainics

    Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: Mordenzatura GaN normale, mordenzatura GaN alta, mordenzatura PSS

    Suwon, Corea del Sud
  • 2010 Top Eng, LX-380, ICP

    2010 Top Eng, LX-380, ICP Etcher

    • Produttore: Top ENG

    Numero di serie.: MC1005-303 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • Sistema senza confini Genius1125, XeF2

    Sistema senza confini Genius1125, XeF2 ETCHER

    • Produttore: Boundless system

    Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ETCHER XeF2 | Attrezzatura: ETCHER XeF2 | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • 2010 Top ENG, LX-380, ICP

    2010 Top ENG, LX-380, ICP Etcher

    • Produttore: Top Eng

    Numero di serie.: MC-1005-303 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • 2015 Gigalane, MAXIS-300Lah, ICP Etcher

    2015 Gigalane, MAXIS-300Lah, ICP Etcher

    • Produttore: Gigalane

    Numero di serie.: M1108-022-01 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: Wafer fino a 6 pollici

    Suwon, Corea del Sud
  • Sistema Boundless, Genius1125, XeF2 ETCHER

    Sistema Boundless, Genius1125, XeF2 ETCHER

    • Produttore: Boundless system

    Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ETCHER XeF2 | Attrezzatura: ETCHER XeF2 | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • 2012 Plasma Therm, VERSALINE, ICP-RIE

    2012 Plasma Therm, VERSALINE, ICP-RIE Etcher

    • Produttore: Plasma-Therm
    • Modello: VERSALINE

    Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP-RIE Etcher | Attrezzatura: ICP-RIE Etcher | Descrizione: Wafer 200 mm (max)

    Suwon, Corea del Sud
  • 2013 Oxford, Plasmalab100-ICP380, ICP Etcher

    2013 Oxford, Plasmalab100-ICP380, ICP Etcher

    • Produttore: Oxford

    Numero di serie.: 94-515033 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher | Attrezzatura: ICP Etcher | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • 2013 Oxford, Plasmalab ICP380-PLASMALAB100, ICP

    2013 Oxford, Plasmalab ICP380-PLASMALAB100, ICP Etcher + PECVD

    • Produttore: Oxford

    Numero di serie.: 94-515033 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP Etcher + PECVD | Attrezzatura: ICP Etcher + PECVD | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • Plasmalab ICP380 & Plasmalab100 ICP

    Plasmalab ICP380 & Plasmalab100 ICP Etcher 100 RIE+PECVD

    • Produttore: OXFORD

    Corea del Sud
  • TEL, TE-8500P, INCISORE

    TEL, TE-8500P, INCISORE

    • Produttore: Tokyo Electron - TEL

    Numero di serie.: K85025 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ETCHER | Attrezzatura: ETCHER | Descrizione: Wafer da 6 pollici

    Suwon, Corea del Sud
  • Gatan, GATAN 682, incisore PECS

    Gatan, GATAN 682, incisore PECS

    • Produttore: Gatan

    Numero di serie.: 06062701 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: PECS Etcher | Attrezzatura: PECS Etcher | Descrizione: 240V, 50Hz

    Suwon, Corea del Sud
  • TEL, TE-8500P, INCISORE

    TEL, TE-8500P, INCISORE

    • Produttore: Tokyo Electron - TEL

    Numero di serie.: K85023 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ETCHER | Attrezzatura: ETCHER | Descrizione: Wafer da 6 pollici

    Suwon, Corea del Sud
  • 2010 AMAT CENTRIS DPS MESA

    2010 AMAT CENTRIS DPS MESA

    • Produttore: Amat
    • Modello: CENTRIS DPS MESA

    Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCHER | Spedizione: EXW`

    Seoul, Corea del Sud
  • TEL SCCM SHIN

    TEL SCCM SHIN

    • Produttore: Tokyo Electron - TEL
    • Modello: SCCM SHIN

    Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCHER a secco | Spedizione: EXW`

    Corea del Sud
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Visione d'insieme

I sistemi di incisione (etching) sono macchine industriali che rimuovono materiale da substrati tramite processi chimici, plasma o wet etch per PCB, semiconduttori, metalli e finiture decorative. Gli impianti variano da etcher da banco a unità inline plasma/RIE con controllo di processo, aspirazione, filtrazione e automazione. Gli acquirenti valutano compatibilità dei processi, produttività, gestione dei rifiuti, sicurezza e disponibilità di ricambi e consumabili.

FAQ

Cosa devo controllare quando acquisto un sistema di etching usato?

Verifica la compatibilità del processo (chimico vs plasma), lo stato della camera e degli attrezzi, guarnizioni e pompe, il funzionamento del controller/software, i registri di manutenzione, i sistemi di aspirazione/filtrazione e la reperibilità di ricambi e consumabili. Chiedi dei processi precedenti per possibili contaminazioni.

Come organizzo la spedizione sicura di un sistema di etching?

Decontamina e neutralizza i prodotti chimici, svuota i fluidi, stacca gas e alimentazione e documenta la storia delle sostanze pericolose. Usa un trasportatore esperto in apparecchiature di laboratorio/semiconduttori, imballa e fissa i componenti, assicurati la spedizione e prepara la documentazione per materiali pericolosi.

Qual è la manutenzione regolare per un sistema di etching?

Manutenzione di routine: pulizia della camera, sostituzione di filtri e pompe, controllo delle tenute del vuoto, test perdite sulle linee gas, calibrazione del controller e neutralizzazione/gestione dei rifiuti. Tieni registri, segui gli intervalli del produttore e sostituisci i consumabili proattivamente.