
PSC DES-220-456-AVL
- Produttore: PSC
Processo: SISTEMA DI INCISIONE A SECCO | Dimensione del wafer: * | Spedizione: EXW
Los Angeles, California
Los Angeles, California
2019 LAM 2300 KIYO
- Produttore: Lam Research - Novellus
- Modello: 2300 KIYO
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
Corea del Sud
2006 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2011 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
Corea del Sud
Corea del Sud
2010 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2006 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2006 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2008 AMAT DPS
- Produttore: Amat
- Modello: DPS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2010 TEL VIGUS
- Produttore: Tokyo Electron - TEL
- Modello: VIGUS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2019 LAM 2300 KIYO
- Produttore: Lam Research - Novellus
- Modello: 2300 KIYO
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud
2003 AMAT EMAX CT PLUS
- Produttore: Amat
- Modello: EMAX CT PLUS
Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW
Corea del Sud

