Numero di serie.: CAL1152 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Fonditore di chip flip | Attrezzatura: Fonditore di chip flip | Descrizione: 240x100 mm, wafer 12"
I flip chip bonder sono macchine per l'assemblaggio dei semiconduttori che fissano die nudi ai substrati tramite bump conduttivi, permettendo interconnessioni ad alta densità senza fili. Eseguono allineamento di precisione, bonding thermo-compressione o ultrasonico, e spesso integrano dispensing di underfill e ispezione. Sono usati in linee di packaging per IC, sensori e dispositivi di potenza, e variano per rendimento, taglia del die e capacità processuali.
Verificare la precisione di allineamento, lo stato della testa di bonding, il funzionamento di riscaldamento/raffreddamento, il vuoto, le versioni software/vision, le ore di lavoro, i registri di manutenzione e la disponibilità di ricambi e consumabili.
Svuotare fluidi, fissare parti mobili, isolare o purgare aree sensibili, imballare con isolamento dalle vibrazioni, includere indicatori di urto/inclinazione e usare un trasportatore specializzato in attrezzature per semiconduttori.
Confermare portata del pavimento, alimentazione stabile con fasi corrette e messa a terra, aria compressa/azoto, necessità di acqua refrigerata o raffreddamento a secco, estrazione/filtrazione e classe di cleanroom adeguata con controllo ESD.
Pulizia di ugelli e chuck, manutenzione della pompa del vuoto, calibrazione dei riscaldatori, controlli del sistema vision, backup software e sostituzione di ugelli, O-ring, pulitori bump e filtri.
Chiedere al venditore contratti di assistenza OEM o di terzi, disponibilità di teste di ricambio ed elettronica, licenze software e opzioni per ricondizionamento, formazione o assistenza in sito.