Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Microonde asher | Attrezzatura: Microonde asher | Descrizione: Wafer 100~300 mm
La incisione al plasma (incisione a secco) sfrutta gas ionizzati e potenza RF per rimuovere materiali dai wafer con alta precisione. I sistemi integrano camere a vuoto, distribuzione gas, generatori RF/microonde e gestione dei wafer per ottenere profili di incisione anisotropi o selettivi per semiconduttori, MEMS e materiali avanzati. Gli strumenti variano per dimensioni della camera, produttività e chimica (RIE, ICP) e richiedono controllo preciso di gas, RF e vuoto.
Controllare lo stato della camera, usura di elettrodi e liner, efficienza del generatore RF, ore della pompa a vuoto, calibrazione MFC, ricette di processo disponibili e storico manutentivo.
Purgare e isolare le linee gas, svuotare o fissare pompe ad olio, rimuovere o ancorare parti delicate, tappare le porte, proteggere componenti RF e utilizzare movimentazione professionale e trasporto controllato se possibile.
Pulizia periodica della camera, sostituzione di liner e elettrodi, manutenzione delle pompe a vuoto, calibrazione MFC e sensori, controllo dell’adattamento RF e test di tenuta.