Usata Etching Systems

SOSUL TRIMA 3100

• Produttore: SOSUL

Dimensione del wafer: 12" | Processo: PLAZMA BEVEL ETCH | Camera: 3C/H

2007 TEL TELIUS SCCM

• Produttore: Tokyo Electron - TEL
• Modello: TELIUS SCCM

Dimensione del wafer: 12" | Processo: INCISORE A SECCO POLI | Spedizione: EXW`

TEL SCCM SHIN

• Produttore: Tokyo Electron - TEL
• Modello: SCCM SHIN

Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCHER a secco | Spedizione: EXW`

AMAT SILVIA

• Produttore: Amat

Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCHER TSV (Camera Silvia 2ch/ Camera 1Axiom) | Spedizione: EXW

2014 LAM 2300 CHAMBER

• Produttore: Lam Research - Novellus
• Modello: 2300 CHAMBER

Dimensione del wafer: 12" | Processo: POLIZIA | Spedizione: EXW``

2018 LAM LAM 2300 MWAVE STRPR

• Produttore: Lam Research - Novellus
• Modello: 2300 MWAVE STRPR

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

2012 LAM LAM 2300 MWAVE STRPR

• Produttore: Lam Research - Novellus
• Modello: 2300 MWAVE STRPR

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

• Produttore: GaSonics

Dimensione del wafer: 8" | Processo: SPOGLIARELLISTA / ASHER | Spedizione: EXW

1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

• Produttore: GaSonics

Dimensione del wafer: 8" | Processo: SPOGLIARELLISTA / ASHER | Spedizione: EXW

1998 GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

• Produttore: GaSonics

Dimensione del wafer: 8" | Processo: SPOGLIARELLISTA / ASHER | Spedizione: EXW

GASONICS GASONICS IRIDIA 4800 DL

• Produttore: GaSonics

Dimensione del wafer: 8" | Processo: SPOGLIARELLISTA / ASHER | Spedizione: EXW

PLASMA THERM WAFER/BATCH 740

• Produttore: Plasma-Therm
• Modello: WAFERBATCH 740

Dimensione del wafer: 4" | Processo: DOPPIA INCISIONE AL PLASMA E RIE | Spedizione: EXW

2008 AMAT DPS G5

• Produttore: Amat
• Modello: DPS G5

Dimensione del wafer: 12" | Processo: ETCH | Spedizione: EXW

Plasmalab ICP380 & Plasmalab100 ICP Etcher 100 RIE+PECVD

• Produttore: OXFORD

Plasma Therm Versaline ICP-RIE #2 PSS ICP 4x4

• Produttore: Plasma-Therm