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Usata Microsaldatrici Per Chips in Corea del Sud

  • Shinkawa, SPA-300, fustellatrice IC

    Shinkawa, SPA-300, fustellatrice IC

    • usata

    • Produttore: Shinkawa
    • Modello: SPA-300

    Numero di serie.: C4-57918 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: IC Die Bonder | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud
  • 2010 ROSWIN, SUPER120H, Fustellatrice

    2010 ROSWIN, SUPER120H, Fustellatrice

    • usata

    • Produttore: ROSWIN

    Numero di serie.: BS100600152F | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Dimensione stampo 3~150 mm

    Suwon, Corea del Sud
  • ASM, AD830, fustellatrice

    ASM, AD830, fustellatrice

    • usata

    • Produttore: ASM
    • Modello: AD830

    Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Dimensioni del die 150x150~1500x1500um, wafer 6"~8".

    Suwon, Corea del Sud
  • 2016 Bright Lux Automation 佑光,

    2016 Bright Lux Automation 佑光, DB8080WF, fustellatrice

    • usata

    • Produttore: Bright Lux Automation 佑光

    Numero di serie.: DB8080-12-002 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Windows XP, Wafer 3,5x3,5mil~100x100mil

    Suwon, Corea del Sud
  • 2010 ASM, AD830, fustellatrice

    2010 ASM, AD830, fustellatrice

    • usata

    • Produttore: ASM
    • Modello: AD830

    Numero di serie.: AD830-04312-2799 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Dimensioni del die 150X150~1500X1500um, wafer 6"~8".

    Suwon, Corea del Sud
  • Shinkawa, SPA-300, fustellatrice IC

    Shinkawa, SPA-300, fustellatrice IC

    • usata

    • Produttore: Shinkawa
    • Modello: SPA-300

    Numero di serie.: C4-55152 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: IC Die Bonder | Attrezzatura: IC Die Bonder | Descrizione: N/A

    Suwon, Corea del Sud

Visione d'insieme

I bonder sono macchine specializzate utilizzate per unire i materiali, comunemente impiegate nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica. Utilizzano varie tecniche come il legame termico, ultrasonico o adesivo per garantire connessioni precise e affidabili tra i componenti, rendendoli essenziali per i processi di produzione e assemblaggio.

FAQ

Quali fattori devo considerare quando acquisto un bonder usato?

Considera la tecnologia di legame della macchina, l'età, le condizioni e la compatibilità con i tuoi materiali. Verifica i registri di manutenzione e ispeziona eventuali segni di usura o danni.

Come posso garantire una spedizione sicura per un bonder?

Scegli una compagnia di spedizioni affidabile ed esperta nella gestione di macchinari delicati. Assicurati che il bonder sia adeguatamente imballato e fissato per evitare danni durante il trasporto.

Qual è la routine di manutenzione per un bonder?

La manutenzione regolare include la pulizia delle superfici di legame, il controllo dell'usura delle componenti critiche e la calibrazione della macchina. Segui il programma di manutenzione del produttore per prestazioni ottimali.