Usata Semiconduttori in Gyeonggi, Corea del Sud

BACKEND P&P2512

• Produttore: BACKEND

2010 TEL INDY PLS

• Produttore: Tokyo Electron - TEL

Dimensione del wafer: 12 | Spedizione: EXW

PROBER MP2000

• Produttore: PROBER

VERTEQ SUPERCLEAN 1600

• Produttore: Verteq
• Modello: SUPERCLEAN 1600

KLA_TENCOR CI T1X0

• Produttore: KLA_TENCOR

Processo: CI T1X0 | Spedizione: EXW

AMAT SEMVision

• Produttore: Amat
• Modello: Semvision

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

HITACHI S 5000

• Produttore: Hitachi
• Modello: S-5000

HITACHI S 5000

• Produttore: Hitachi
• Modello: S-5000

2005 AXCELIS ES3

• Produttore: Axcelis
• Modello: ES3

Dimensione del wafer: 12"

KLA-TENCOR P 12

• Produttore: KLA-Tencor
• Modello: P-12

2006 NANOMETRICS CALIPER_ULTRA

• Produttore: Nanometrics

Dimensione del wafer: 12" | Spedizione: EXW

HITACHI S 5000

• Produttore: Hitachi
• Modello: S-5000

2008 Espec SCO-122B-L

• Produttore: Espec
• Modello: SCO-122B-L

Dimensione dello sbocco: 1400*2200*2000 mm | Dimensioni dell'ingresso: 800*780*700 mm | Intervallo di temperatura: 50~500 ℃ | Tensione: 200V, 3PH, 50/60HZ | Situato: Magazzino Etechsolution B-2

2003 CHARM ENG CVO-1200

• Produttore: CHARM ENG

Dimensione dello sbocco: 1900*1760*1370 mm | Tensione: 208V/21KVA/50-60HZ | Situato: Magazzino Etechsolution B-4

2012 Plasma Therm, VERSALINE, ICP-RIE Etcher

• Produttore: Plasma-Therm
• Modello: VERSALINE

Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: ICP-RIE Etcher | Attrezzatura: ICP-RIE Etcher | Descrizione: Wafer 200 mm (max)