Semiconduttori » Microsaldatrici per chips

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Usata Microsaldatrici Per Chips

Venditore Fidato
Fustella Bonder Ibrido DATACON - 2200 evo
- Produttore: Datacon
- Modello: 2200 EVO
Ean: 354
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Die Bonder ESEC 2100hS
- Produttore: ESEC
- Modello: 2100 HS
Ean: 810
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Die Bonder ESEC 2100FC
- Produttore: ESEC
- Modello: 2100 FC
Ean: 171
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Die Bonder Hybrid Datacon - 2200 APM
- Produttore: Datacon
- Modello: 2200 APM
Ean: 308
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Fustella Bonder Ibrido DATACON - 2200 evo
- Produttore: Datacon
- Modello: 2200 EVO
Ean: 354
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Portautensili Datacon 2200 evo
- Produttore: Datacon
- Modello: 2200 EVO
Ean: 354
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Fustella Bonder Ibrido DATACON - 2200 evo
- Produttore: Datacon
- Modello: 2200 EVO
Ean: 354
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Die Bonder Semi Auto Amadyne SAM42
- Produttore: Amadyne
Ean: 5-02
Steinhausen, Svizzera
Venditore Fidato
Canon machinery BESTEM-D01
- Produttore: Canon
- Modello: Bestem D01
Toda, Giappone
Venditore Fidato
Canon machinery BESTEM-D02
- Produttore: Canon
- Modello: Bestem D02
Toda, Giappone
Venditore Fidato
Blocco (fissaggio ugello) MODRZ268-Z
Toda, Giappone
Venditore Fidato
Tornitura di dadi BD MODBZ080
Toda, Giappone
Shinkawa, SPA-300, fustellatrice IC
- Produttore: Shinkawa
- Modello: SPA-300
Numero di serie.: C4-57918 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: IC Die Bonder | Descrizione: N/A
Suwon, Corea del Sud
2010 ROSWIN, SUPER120H, Fustellatrice
- Produttore: ROSWIN
Numero di serie.: BS100600152F | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Dimensione stampo 3~150 mm
Suwon, Corea del Sud
ASM, AD830, fustellatrice
- Produttore: ASM
- Modello: AD830
Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Muore il legatore | Attrezzatura: Muore il legatore | Descrizione: Dimensioni del die 150x150~1500x1500um, wafer 6"~8".
Suwon, Corea del Sud

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