Numero di serie.: S170132 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Incollaggio di wafer | Attrezzatura: Incollaggio di wafer | Descrizione: N/A
Numero di serie.: N/A | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Incollatore di wafer | Attrezzatura: Incollatore di wafer | Descrizione: N/A
I wafer bonder sono macchine di precisione per il settore dei semiconduttori che uniscono due wafer mediante bonding termico, anodico, adesivo o ibrido. Gestiscono allineamento sub-micronico, controllo della temperatura, forza e vuoto per creare legami affidabili usati in stacking 3D, MEMS, sensori e imaging. Richiedono installazione in cleanroom, ricette di processo precise e calibrazioni regolari per garantire resa e produttività.
Verificare accuratezza dell'allineamento, stato di riscaldatori e chuck, tenuta del vuoto, versione del software, registri di manutenzione e disponibilità ricambi. Controllare utensili di handling e sensori.
Confermare le dimensioni supportate (es. 200/300 mm), i metodi di bonding supportati, temperatura e forza massime, tempo ciclo e la possibilità di importare/esportare ricette.
Affidarsi a un corriere esperto in strumenti per semiconduttori. Pulire e purgare il sistema, fissare componenti fragili, usare trasporto climatizzato se necessario e stipulare assicurazione.
Serve spazio in cleanroom classificato, alimentazione elettrica stabile, acqua refrigerata o chiller, acqua DI, azoto secco, aria compressa, adeguata aspirazione e portata del pavimento. Prevedere supporto di installazione OEM.
Pianificare controlli su pompe a vuoto, guarnizioni, riscaldatori, sensori di allineamento e assi di movimento. Sostituire O-ring e filtri in base alle ore, effettuare calibrazioni periodiche e backup di firmware/ricette.