- Venditore Fidato
2017 Lintec Corporation RAD-2010M/12
usata
- Produttore: Lintec
- Modello: RAD-2010M12
Erfurt, Germania
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usata
Il dicing dei wafer è il processo di taglio dei wafer di semiconduttori in singoli chip o die. Questo è un passaggio critico nella produzione di semiconduttori, dove la precisione e la pulizia sono fondamentali. Il processo prevede tipicamente l'uso di seghe o laser ad alta precisione per garantire che ogni chip sia separato senza danneggiare le delicate strutture interne.
Considera la precisione della macchina, il tipo di tecnologia di taglio (sega o laser), la capacità produttiva e la compatibilità con le dimensioni dei wafer che intendi processare. Verifica anche la presenza di funzioni che garantiscano un danno minimo e un'alta precisione.
Utilizza un servizio di trasporto affidabile con esperienza nella gestione di macchinari sensibili e ad alta tecnologia. Assicurati che la macchina sia imballata in modo sicuro, idealmente nel suo imballaggio originale, e protetta da vibrazioni e urti durante il trasporto.
La manutenzione regolare include la pulizia dell'area di taglio, il controllo e la sostituzione delle lame o dei componenti laser e l'assicurazione che tutte le parti mobili siano lubrificate. Segui le linee guida di manutenzione del produttore per istruzioni e intervalli dettagliati.