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Usata Flip Chip Bonders in Gyeonggi, Corea del Sud

  • 2014 Shibuya, DB250, Flip Chip

    2014 Shibuya, DB250, Flip Chip Bonder

    • Produttore: Shibuya

    Numero di serie.: CAL1152 | Quantità: 1 | Dettaglio dell'attrezzatura: Fonditore di chip flip | Attrezzatura: Fonditore di chip flip | Descrizione: 240x100 mm, wafer 12"

    Suwon, Corea del Sud