Usata 2009 EVG EVG810LT in Suwon, Gyeonggi, Corea del Sud
Usata
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Scheda Tecnica
- Condizione
- usata
- Anno
- 2009
- Numero magazzino
- 199220433
- Dimensione del substrato
- 50 ~ 200 mm
- Processo
- Silicio, vetro, GaAs, ecc.
- Categoria
- Wafer Bonders in Corea del Sud
- Sottocategoria
- Semiconduttori
- Sottocategoria 2
- Rivestimento in wafer
- Sottocategoria 3
- Manipolatori di wafer
- Sottocategoria 4
- Taglio a cubetti di wafer
- Listing ID
- 92370983
Descrizione
1 설비 용도 Wafer접합에 사용되는 저온 Plasma Activation 설비
2 anni fa MAKER EVG(EVGroup)
3 modelli MODELLO EVG810LT
4 Tipi di TIPO Tipo manuale
DIMENSIONE 5 dimensioni (L*L*A) 1520*1210*1530 (mm)
6 CREATORE INDICIZZATORE -
7 공정 SPEC - 기판 접합을 위한 저온 플라즈마 활성화 시스템.
- Dimensioni del substrato: 50 ~ 200 mm
- Processo di trasformazione: silicio, vetro, GaAs, ecc.
1 Rack di controllo 설비 제어용 Rack di controllo
2 Corpo principale Alimentatore RF 및 Camera di processo 부분
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